韩科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。韩国科学技术信息通信部在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。

日本欲实现新一代半导体国产化

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5月9日消息，争取实现新一代半导体日本国产化的Rapidus公司社长表示，通过与欧美企业合作等方式，摆脱“完全靠自己”的理念，让日本半导体产业重现辉煌。他强调，这是让日本重新获得在全球竞争中获胜实力的项目。Rapidus在北海道千岁市兴建工厂，计划2027年开始量产。预计产品也将被用于人工智能（AI）和量子计算机等。

【企业新闻】

星源材质：公司锂电池隔膜不适用于铁铬液流电池

2023年5月12日讯：星源材质公司表示公司的锂电池隔膜不适用于铁铬液流电池。

菲利华：半导体高端制程等领域可用公司合成石英玻璃材料

2023年5月10日讯：菲利华公司表示，公司合成石英玻璃材料用作半导体高端制程与高端光学领域的透镜、棱镜、激光器，TFT-LCD和IC用光掩膜基板材料。现阶段公司合成石英玻璃材料在手订单饱满，产能释放充分。

建龙集团与维苏威就耐材签署战略合作协议

5月9日，北京建龙重工集团有限公司与维苏威高级陶瓷（中国）有限公司在京签署战略合作协议。双方将逐步扩大先进耐材应用和服务合作，共同研发耐材创新技术。建龙集团旗下钢铁企业承德建龙、吉林建龙、建龙北满特钢、马来西亚东钢与维苏威在中包、三大件业务等方面已有合作。